რა განსხვავებაა PCB-სა და PCBA-ს შორის?

მე მჯერა, რომ ბევრ ადამიანს არ იცნობს PCB მიკროსქემის დაფები და შეიძლება ხშირად ისმის ყოველდღიურ ცხოვრებაში, მაგრამ მათ შეიძლება ბევრი არაფერი იცოდნენ PCBA-ს შესახებ და შეიძლება აირიონ PCB-შიც კი.რა არის PCB?როგორ განვითარდა PCBA?რა განსხვავებაა PCB-სა და PCBA-ს შორის?მოდით უფრო ახლოს მივხედოთ.

შესახებ PCB

PCB არის Printed Circuit Board-ის აბრევიატურა, ჩინურად თარგმნილს ეწოდება ბეჭდური მიკროსქემის დაფა, რადგან იგი დამზადებულია ელექტრონული ბეჭდვით, მას ეწოდება "ბეჭდური მიკროსქემის დაფა".PCB არის მნიშვნელოვანი ელექტრონული კომპონენტი ელექტრონიკის ინდუსტრიაში, ელექტრონული კომპონენტების მხარდაჭერა და ელექტრონული კომპონენტების ელექტრული კავშირის გადამზიდავი.PCB ძალიან ფართოდ გამოიყენება ელექტრონული პროდუქტების წარმოებაში.PCB-ის უნიკალური მახასიათებლები შეჯამებულია შემდეგნაირად:

1. გაყვანილობის მაღალი სიმკვრივე, მცირე ზომა და მსუბუქი წონა, რაც ხელს უწყობს ელექტრონული აღჭურვილობის მინიატურიზაციას.

2. გრაფიკის განმეორებადობისა და თანმიმდევრულობის გამო, მცირდება შეცდომები გაყვანილობასა და აწყობაში, და ინახება აღჭურვილობის მოვლა, გამართვა და შემოწმების დრო.

3. ხელს უწყობს მექანიზაციას და ავტომატურ წარმოებას, რაც აუმჯობესებს შრომის პროდუქტიულობას და ამცირებს ელექტრონული აღჭურვილობის ღირებულებას.

4. დიზაინი შეიძლება იყოს სტანდარტიზებული ურთიერთშემცვლელობის გასაადვილებლად.

შესახებPCBA

PCBA არის Printed Circuit Board +Assembly-ის აბრევიატურა, რაც ნიშნავს, რომ PCBA გადის PCB ცარიელი დაფის SMT და შემდეგ DIP დანამატის წარმოების მთელ პროცესს.

შენიშვნა: ორივე SMT და DIP არის PCB-ზე ნაწილების ინტეგრირების გზები.მთავარი განსხვავება ისაა, რომ SMT არ საჭიროებს ხვრელების გაბურღვას PCB-ზე.DIP-ში, ნაწილების PIN ქინძისთავები უნდა იყოს ჩასმული გაბურღულ ხვრელებში.

SMT (Surface Mounted Technology) ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგია ძირითადად იყენებს სამაგრებს PCB-ზე რამდენიმე პატარა ნაწილის დასამაგრებლად.წარმოების პროცესია: PCB დაფის პოზიციონირება, გამაგრილებელი პასტის ბეჭდვა, სამაგრის დამონტაჟება და გადამამუშავებელი ღუმელი და დასრულებული შემოწმება.

DIP ნიშნავს "დამატებას", ანუ ნაწილების ჩასმას PCB დაფაზე.ეს არის ნაწილების ინტეგრაცია დანამატების სახით, როდესაც ზოგიერთი ნაწილი უფრო დიდი ზომისაა და არ არის შესაფერისი განთავსების ტექნოლოგიისთვის.ძირითადი წარმოების პროცესია: წებოვანი წებოვანი, დანამატი, ინსპექტირება, ტალღის შედუღება, ბეჭდვა და დასრულებული შემოწმება.

*სხვაობა PCB-სა და PCBA-ს შორის*

ზემოთ მოყვანილი შესავალიდან შეგვიძლია ვიცოდეთ, რომ PCBA ზოგადად ეხება დამუშავების პროცესს, რომელიც ასევე შეიძლება გავიგოთ, როგორც მზა მიკროსქემის დაფა, რაც ნიშნავს, რომ PCBA შეიძლება დაითვალოს მხოლოდ PCB დაფაზე პროცესების დასრულების შემდეგ.PCB ეხება ცარიელ ბეჭდურ მიკროსქემის დაფას, მასზე ნაწილების გარეშე.

ზოგადად რომ ვთქვათ: PCBA არის მზა დაფა;PCB არის შიშველი დაფა.