ახალი ამბები

  • How to solve EMI problem in Multilayer PCB design?
    გამოგზავნის დრო: ივლის-29-2020

    იცით თუ როგორ უნდა გადაჭრას EMI პრობლემა, როდესაც მრავალ ფენის PCB დიზაინია? ნება მიბოძეთ გითხრათ! EMI– ს პრობლემების გადაჭრის მრავალი გზა არსებობს. EMI დათრგუნვის თანამედროვე მეთოდები მოიცავს: EMI ჩახშობის საფარის გამოყენებას, შესაბამისი EMI ჩახშობის ნაწილების შერჩევასა და EMI სიმულაციის დიზაინს. დაყრდნობით ყველაზე ძირითადი P ...Წაიკითხე მეტი »

  • Do you know what operation rules should be followed in PCBA patch processing?
    გამოგზავნის დრო: ივლის-29-2020

    მოგაწვდით PCBA ახალ ცოდნას! მოდი და უყურე! PCBA წარმოადგენს PCB ცარიელი დაფის წარმოების პროცესს SMT- ის მეშვეობით, შემდეგ კი წვრილ დანამატს, რომელიც მოიცავს ბევრ წვრილ და რთულ პროცესის ნაკადს და რამდენიმე მგრძნობიარე კომპონენტს. თუ ოპერაცია არ არის სტანდარტიზებული, ეს გამოიწვევს პროცესის დეფექტებს ან კომპონენტს ...Წაიკითხე მეტი »

  • Main Differences Between Lead and Lead-Free Processes in PCBA Processing
    გამოგზავნის დრო: ივლის-29-2020

    PCBA, SMT დამუშავებას ზოგადად აქვს ორი სახის პროცესი, ერთი არის ტყვიის თავისუფალი პროცესი, მეორე არის ტყვიის პროცესი, ჩვენ ყველამ ვიცით, რომ ტყვიის მიღება საზიანოა ადამიანისთვის, ამიტომ ტყვიის თავისუფალი პროცესი აკმაყოფილებს გარემოს დაცვის მოთხოვნებს, არის ტენდენცია იმ დროისთვის, ისტორიის გარდაუვალი არჩევანი. ბ ...Წაიკითხე მეტი »

  • Electronics Manufacturing Steps of PCBA Circuit Board
    საფოსტო დრო: ივლ-14-2020

    PCBA დაწვრილებით გავიგოთ PCBA– ს ელექტრონული წარმოების პროცესი: ● Solder Paste Stenciling უპირველეს ყოვლისა და უმთავრესი, PCBA კომპანია იყენებს ბეჭდვითი სქემის დაფაზე შესაკრავ პასტას. ამ პროცესში, თქვენ უნდა განათავსოთ გამაგრილებელი პასტა დაფის გარკვეულ ნაწილებზე. ეს ნაწილი შეიცავს დი ...Წაიკითხე მეტი »